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产品编号
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库存
期货

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 2P PBFR

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
3600 : 40.1196
2160 : 40.3682
1440 : 40.8654
1000 : 41.1140
720 : 42.7796
500 : 43.2768
360 : 44.2215
250 : 46.2396
100 : 51.8331
50 : 53.2501
25 : 56.0096
10 : 61.6777
1 : 64.4371

期货价格:29.2286

起订数:3600

最小包装数:3600

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 33.38
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 2 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 1 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    列数 : 2
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.6
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 12.25
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 2
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 2
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 4P PBFR

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
2160 : 71.5991
1296 : 72.3449
864 : 72.8421
648 : 73.5879
432 : 75.2038
216 : 78.3859

期货价格:50.5856

起订数:2160

最小包装数:2160

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 3 刀片长度 : 13.75mm[.541in]
    腔 2 刀片长度 : 13.75mm[.541in]
    腔 1 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 10.75
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 4P PBFR

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交货周期:2-3周

阶梯价:
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期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 3 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 2 刀片长度 : 13.75mm[.541in]
    腔 1 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 12.25
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 4P PBFR

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交货周期:2-3周

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2160 : 71.5991
1296 : 72.3449
864 : 72.8421
648 : 73.5879
432 : 75.2038
216 : 78.3859

期货价格:50.5856

起订数:2160

最小包装数:2160

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 3 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 2 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 1 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 12.25
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 4P PBFR

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交货周期:2-3周

阶梯价:
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期货价格:-

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最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 3 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 2 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 1 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 10.75
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 4P PBFR

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库存数:120

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 62.0757
2160 : 67.6443
1296 : 67.8929
1000 : 68.2658
864 : 69.2438
500 : 69.6167
432 : 70.4317
250 : 70.8046
216 : 72.5988
100 : 76.7915
50 : 82.7499
27 : 86.4852
25 : 88.5362
10 : 89.7440
1 : 94.5302

期货价格:36.673

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 3 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 2 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 1 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 10.75
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

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  • 长度(mm) : 28.73
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 4 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 3 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 2 刀片长度 : 13.75mm[.541in]
    腔 1 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    列数 : 4
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 17.8
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 10.75
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 4
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 4
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 2P PBFR

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交货周期:2-3周

阶梯价:
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期货价格:-

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期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 33.38
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 2 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    腔 1 刀片长度 : 10.75mm[.423in]
    列数 : 2
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.6
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 10.75
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 2
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 2
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT PWR .8" R/A HDR 2P

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
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期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 33.38
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    腔 2 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    腔 1 刀片长度 : 12.25mm[.482in]
    列数 : 2
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.6
    可堆叠 : 是
    壳体颜色 : 黑色
    卡槽中心线 : 20.3mm[.8in]
    接头类型 : 带罩
    接口类型 : 2mm HM
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    行数 : 1
    工作电压(VAC) : 250
    工组温度范围(°C) : -55 – 105
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 14.7
    端子长度(mm) : 12.25
    端子类型 : 公端
    端子接触部位电镀厚度(μm) : 1.27
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀厚度(μm) : 1.27 – 2.5
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光
    端子端接区域电镀材料 : 镍打底镀锡
    端接柱体/尾部长度(mm) : 3.5
    电源针数量 : 2
    电源端子电压额定值(VDC) : 250
    导轨硬件 : 不带
    产品类型 : 公端
    UL 防火等级 : UL 94V-0
    PCB 厚度(建议)(mm) : 1.4
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : .61
    PC 板端接方法 : 通孔 - 免焊连接
    Number of Positions : 2
    Contact Current Rating (Max)(A) : 20
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch)(mm) : 3.6

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 0 DEG

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库存数:254

交货周期:2-3周

阶梯价:
2760 : 32.6947
1656 : 32.9433
1104 : 33.1919
1012 : 33.6891
1000 : 35.2238
552 : 35.9945
506 : 36.2431
500 : 37.0105
276 : 38.5518
250 : 43.7595
138 : 44.9155
100 : 46.0665
92 : 47.2225
46 : 48.3732
25 : 50.6771
10 : 52.9518
1 : 55.2638

期货价格:23.7368

起订数:2760

最小包装数:2760

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 0°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 45 DEG

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
2760 : 33.4555
1656 : 33.7041
1104 : 33.9527
1000 : 34.4499
552 : 35.9912
500 : 36.2398
276 : 37.0105
250 : 39.1545
100 : 43.7785
50 : 46.0159
25 : 48.3278
10 : 52.9518
1 : 55.2638

期货价格:23.7368

起订数:2760

最小包装数:2760

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 45°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 袋
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 90 DEG

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库存数:115

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 31.7308
2760 : 32.9986
1656 : 33.1229
1104 : 33.2472
1000 : 33.4958
552 : 34.2541
500 : 34.3784
276 : 34.7637
250 : 36.1962
207 : 37.7375
138 : 38.5579
100 : 46.5131
69 : 48.0544
25 : 49.7449
10 : 53.0015
1 : 53.7722

期货价格:17.2687

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 90°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 管
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 135 DEG

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电洽询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 135°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 180 DEG

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库存数:22

交货周期:2-3周

阶梯价:
2760 : 33.8563
1656 : 33.9806
1104 : 34.1049
1000 : 34.3535
552 : 35.1242
500 : 35.2485
276 : 35.6338
250 : 36.1962
207 : 37.7375
138 : 38.5579
100 : 46.5131
69 : 47.2589
50 : 48.9493
25 : 49.7200
10 : 53.0015
1 : 53.7722

期货价格:23.7368

起订数:2760

最小包装数:2760

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 180°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 225 DEG

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库存数:176

交货周期:2-3周

阶梯价:
2760 : 33.8408
1656 : 33.9899
1104 : 34.1391
1000 : 34.4374
552 : 35.3622
500 : 35.5114
276 : 35.9738
250 : 36.1962
207 : 37.7375
138 : 38.5579
100 : 46.5131
69 : 47.2589
50 : 48.9493
25 : 49.7200
10 : 53.0015
1 : 53.7722

期货价格:23.7368

起订数:2760

最小包装数:2760

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 225°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 270 DEG

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电洽询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 270°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" 315 DEG

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电洽询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 315°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MULTIGIG RT KEY/ESD .8" UNKEYED

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库存数:309

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 31.0664
2760 : 32.5878
1656 : 32.7370
1104 : 32.8862
1000 : 33.1845
552 : 34.1093
500 : 34.2584
276 : 34.7208
250 : 39.1545
100 : 43.7785
50 : 46.0159
25 : 48.3278
10 : 52.9518
1 : 55.2638

期货价格:17.2687

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 注释 : 键控。
    长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    接合对准类型 : 极化
    接合对准 : 带有
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    堆叠高度(mm) : 18.4
    端子长度(mm) : 14.06
    端子基材 : 磷青铜
    端子端接区域电镀材料表面涂层 : 亚光
    端子端接区域电镀材料 : 银
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Contact Current Rating (Max)(A) : 5, 20
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 45 DEG

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电洽询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 45°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 90 DEG

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库存数:52

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 29.4099
3000 : 33.6423
2000 : 33.8288
1000 : 34.0152
500 : 34.3881

期货价格:17.8789

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

close
  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 90°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 135 DEG

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  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 135°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 180 DEG

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  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 180°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
    PCB Hole Diameter(mm) : 3.96
    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 225 DEG

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  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 225°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
    电源端子电压额定值(VDC) : 48
    导轨硬件 : 带有
    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
    PCB 安装固定类型 : 螺钉安装
    PCB 安装固定 : 带有
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    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
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TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 270 DEG

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  • 长度(mm) : 31.88
    外壳材料 : 锌合金
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    宽度(mm) : 10.7
    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 270°
    工作电压(VAC) : 48
    高度(mm) : 18.4
    封装方法 : 包装
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    产品类型 : 导轨组件
    PCB 安装角度 : 直角
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    PCB 安装固定 : 带有
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    PC 板端接方法 : 通孔 - 螺钉
    Number of Positions : 1
    Connector System : 板对板

TE泰科 MGIG HSG KEY/ESD .8" 315 DEG

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    可堆叠 : 是
    壳体类型 : 母端, 母端
    壳体电镀材料 : 镍
    卡槽中心线(mm) : 25.4
    接合对准类型 : 键位
    接合对准 : 带有
    键方向 : 315°
    工作电压(VAC) : 48
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    封装方法 : 包装
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    产品类型 : 导轨组件
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高速背板连接器
Molex 公司能够提供可满足增加网络带宽和先进技术需求的背板/中间板解决方案。每个解决方案都是专门为高性能、高密度及最佳的数据传输率而设计。